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交流阻抗譜法
通常采用交流阻抗譜法。該方法不僅可以確定多晶陶瓷材料中微
觀結構尤其是晶界對電導率的影響,還可以確定晶界電導在總電導中
的比例和作用。交流阻抗譜法是對固體電解質施加一個頻率可變的正
弦交流信號,通過比較輸入與輸出信號得到相變和阻抗模量信息。采
用正弦交流信號是因為正弦交流信號作用于線性系統(tǒng)時輸入和輸出波
有相同形狀,且在一個特定頻率下,它們之間有線性關系。因為對同
一時刻歐姆定律是成立的,所以電池的阻抗是電壓與電流之比。在一
個復平面內以較常用的阻抗式表示所發(fā)生的固體電解質電池的行為。
每個電解質過程(晶;蚓Ы纾┖碗姌O過程(擴散、電荷傳輸或吸附
/解離)有不同的時間常數(shù),因而在不同頻率區(qū)弛豫
經(jīng)常觀察到的是圓弧而不是半圓,因為實際每個過程的情況要比
等效電路中給出的復雜得多。
YSZ多晶材料主要由晶粒、晶界和氣孔組成。氣孔的存在具有降低
晶界能的作用,因此氣孔通常存在于晶界處。然而,由于氣孔的電導
率很低,氣孔的存在會降低材料的電導率,因此通過工藝調整,降低
孔隙率,提高材料致密度,有利于提高材料電導率。陶瓷材料的燒結
過程就是一個排除氣孔、使晶粒重排與長大的過程。在燒結過程中,
由于擴散、蒸發(fā)、凝聚等傳質作用,會發(fā)生晶界移動與晶界減少現(xiàn)象
;隨著燒結溫度的提高,晶粒長大,晶界比例減少,晶界處孔隙率下
降,晶界電阻比例下降。對于純度和致密度相對較高的材料,可以忽
略氣孔相的影響
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