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本文標(biāo)題："金屬覆蓋層及氧化物和金屬斑點(diǎn)厚度測(cè)定金相顯微鏡"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2013-10-17 17:38:43 本站主頁(yè)地址：http://www.nhgjxq.cn
金屬覆蓋層及氧化物厚度測(cè)定金相顯微鏡
無(wú)法移除的金屬殘留物
金屬殘留物由于會(huì)導(dǎo)致電流短路，所以影響了良率。
即使由于銅金屬與阻障層和介電層的顏色差異性，使得銅容易被檢測(cè)，
然而對(duì)銅金屬殘留物的主要挑戰(zhàn)在于如何將內(nèi)連接線路上的銅金屬殘留物與小的銅斑點(diǎn)分離出來(lái)。
顯示大塊與小面積的殘留銅金屬斑點(diǎn)。
除了銅金屬殘留物外，阻障層殘留物也經(jīng)常被視為良率殺手，然而不像銅金屬一般，
在介電層表面的阻障層殘留物會(huì)視介電層的厚度而難以檢測(cè)，
對(duì)某一個(gè)厚度的二氧化矽層而言，介電層表面會(huì)處于反射光的黑暗邊緣內(nèi)，
讓阻障層殘留物的檢測(cè)變得更困難。不充分的研磨時(shí)間會(huì)造成阻障層的殘留，
例如一道阻障層移除程序由于其對(duì)研磨時(shí)間的限制，會(huì)產(chǎn)生研磨非均勻性；
或是由于前一個(gè)層次的凹陷形狀，在下一個(gè)層次會(huì)造成阻障層的淺漥狀缺陷(barrier pools)，
因此產(chǎn)生表面的不平坦。當(dāng)阻障層的淺漥狀缺陷與銅墊接觸時(shí)，
這些缺陷即會(huì)成為良率殺手，
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