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Cu-Cr合金為一難以相互溶解之合金材料,故不會因為產生特定或任意比例之固溶體,而
導致材料的電阻急遽增加;此外,Cu-Cr合金具有良好的抗電弧沖蝕特性、較佳的導電與導熱
性質,其中又以Cu-50 wt% Cr具有最佳的消弧能力,故常應用于真空切換設備當中適當電壓
與高電流之電子接觸材料。然而Cu-Cr兩金屬之熔點差異甚大,若以傳統(tǒng)熔煉之方式制作產品,
容易造成熔點高的Cr先行凝固,形成大量的縮孔與成份上之偏析,產生許多難以后續(xù)處理及彌
補之材料缺陷。因此,本研究嘗試以粉末冶金之真空燒結法制備Cu-50 wt% Cr合金,
并對真空燒結(Vacuum Sintering)、燒結后熱均壓(Sintering-HIP)及滾軋退火(Rolling and Annealing)等三種
不同制程,進行一系列的電性和機械性質測試,及顯微組織之分析,
以探討此三種制程對Cu-50 wt% Cr合金之影響。經由實驗結果顯示,
以真空燒結法制作之Cu-50 wt% Cr合金可以達到非常良好的緻密度(相對密度>98%);
其中又以1270°C燒結之電性與機械性質最好,
以此組參數(shù)進行后續(xù)之熱均壓與退火處理,可以發(fā)現(xiàn)利用滾軋退火,
能夠更進一步地改善Cu-50 wt% Cr燒結合金之各項性質
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