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本文標題："定量金相學方法綜合分析滲層中氣孔的形狀和位置"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2014-11-26 23:45:26 本站主頁地址：http://www.nhgjxq.cn
定量金相學方法綜合分析滲層中氣孔的形狀和位置
有缺陷的滲層狀態(tài)可能主要取決于各種因素的綜合作用。其中每種作用應取決
于滲硅規(guī)范和滲硅材料的性能。
在研究擴散層的氣孔時，不應該只限于研究形成氣孔的原因。各種氣孔也可能
在燒結過程中消除。在形成滲層不同條件下，這些過程中的其中之一可能成為占
優(yōu)勢的因素。因此，在形成滲層時，如果它伴隨著強烈的燒結的話，不一定要避
免形成氣孔。同時，也必須選擇好滲硅規(guī)范，使其形成有利于燒結的滲層組織。
根據(jù)滲硅規(guī)范和條件，滲硅層的氣孔率可在很大的范圍內變化。
在爐子加熱條件下，對得到滲層氣孔率進行過許多研究，這些著作指出了滲硅
介質的狀態(tài)及化學成分，對得到低氣孔和無氣孔滲導彈時的作用研究了滲硅材料
成分，工藝溫度和保濕時間對滲硅層氣孔率的影響。用肉眼分析了顯微試樣照片
上的滲層氣孔率，沒有定量的估計氣孔率，因而限制了分析滲層形成氣孔規(guī)律性
的可能。
用定量金相學方法綜合分析滲層中氣孔的形狀和位置，可以發(fā)現(xiàn)滲硅層中的氣
孔率和滲硅規(guī)范復雜關系。
有類似的現(xiàn)象。在高溫下得到的滲層氣孔率最低，是因為燒結過程加劇。但是
，隨溫度的增加，從次氯化物中直接進入滲層的硅量增加應促使氣孔率減少；
使氣態(tài)氯化鐵更容易從反應區(qū)排出；促進易于燒結的氣孔分布于有利的正面位置
；促使快速加熱過程中表面區(qū)附近碳量的增加。
用光學放大鏡觀察證實，在低溫（約900°C）滲硅時，大半是長形的氣孔。
氣孔象裂縫形狀，方向垂直于試樣表面，并且穿透整個滲層，把金屬表面和氣體
介質連通起來。這些長形氣孔優(yōu)先沿成長的晶體邊界分布。雖然存在擴散氣孔的
情況是不可避免的，但末見到其擴散源的外部特征。
在溫度約900°C時，氣孔擴散源的作用可能非常大，即使擴散源不多時也是如
此。當存在象氣孔擴散源一樣的應力集中時，由于比容不同和氣體反應物壓力
不同引起的應力。大大促進了低塑性滲硅層裂紋和斷裂的形成，許多裂紋具有一
定距離，以上事實的利于證明這種假設。
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