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本文標(biāo)題："截取試樣的主要設(shè)備是切割機(jī),切割試樣分析顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2015-6-4 22:33:30 本站主頁地址：http://www.nhgjxq.cn
截取試樣的主要設(shè)備是切割機(jī),切割試樣分析顯微鏡
截取試樣的主要設(shè)備是切割機(jī)，切割試樣時(shí)，要不斷
噴水冷卻，以免切口附近組織受熱回火，一般切割機(jī)上的
砂輪片厚度為2-3 毫米，切割速度為1400轉(zhuǎn)/ 分左右。
制樣對(duì)于薄、小試樣的拋、磨常需用夾持、鑲嵌等方
法，對(duì)于形狀規(guī)則的試樣采用夾持方法比較有利，對(duì)于形
狀不規(guī)則的試樣則宜采用鑲嵌法，但易于弄臟拋光盤。
殘余奧氏體量的測定殘余奧氏體量的測定方法有：金
相法、磁性金相法、磁性法及X 射線衍射法等，簡述如下
：一、金相法和磁性金相法利用一個(gè)具有方格或有刻度的
特制目鏡，便可在金相顯微鏡下對(duì)淬火鋼金相試樣品中的
殘余奧氏體乾測定，用通常的數(shù)點(diǎn)法、面積法和直線分析
法，或先拍成金相照片，再將馬氏體和殘余奧氏體分別剪
開，放在稱量等方法，都能求出殘余奧氏體小于10%-15%
時(shí)，便不易測出。
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