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(點(diǎn)擊查看產(chǎn)品報(bào)價(jià))
集成化是指借助于微電子和MEMS(Micro Electro—Mechanical Sys
tem,微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)中的微細(xì)加工技術(shù)(如光刻、腐蝕、蒸鍍、
電火花加工、線切割以及LIGA工藝等),將單一功能的傳感器與其
他傳感器或執(zhí)行器、信號(hào)處理元件以及電路集成在一起,甚至一個(gè)
芯片中,使之成為一種全固體化的功能器件。
多功能是指將原本多個(gè)傳感器完成的功能集成在一個(gè)傳感器中
,使之具有更多的功能。傳感器的多功能化通常是在集成化的基礎(chǔ)
上實(shí)現(xiàn)的。
微型化是指?jìng)鞲衅鞯某叽鐦O度縮小,典型的有各種MEMS傳感器
。由于尺寸向微小型化發(fā)展,使得傳感器不僅具有體積小、功耗低
等常規(guī)傳感器所不具備的特點(diǎn),而且由于尺度效應(yīng),能夠呈現(xiàn)許多
新的物理性質(zhì),因而MEMS傳感器能被用于許多特殊的場(chǎng)合。
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