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本文標題："過熱應力,封裝材料熔化樣品分析顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2017-6-27 22:24:53 本站主頁地址：http://www.nhgjxq.cn
過熱應力,封裝材料熔化樣品分析顯微鏡
過熱應力
當EOS出現(xiàn)時，電子元件可能由于過量的焦耳熱，材料屬性發(fā)
生變化、熔化或起火。這種狀態(tài)可以稱為過熱應力(TOS)。過熱應
力可以導致電動機過電流或過電功率。。當元器件遭受熱擊穿、熱
不穩(wěn)定性或熱失控時，過熱應力都可能發(fā)生。過熱應力導致的失效
特征如下：
·封裝電源或信號引腳外觀熔化；
·封裝外觀開裂；
·封裝外觀錯位(如頂部脫離)；
·封裝材料熔化；
·模壓塑料變色；
·模壓塑料可見膨脹或燒蝕；
·模壓塑料炭化；
·綁定線熔化；
·綁定線汽化；
·綁定線一綁定pad分離；
·綁定pad開裂和分層；
·電遷移；
·介質(zhì)擊穿。
EOS與過熱應力
EOS會導致過熱應力。例如，過電壓半導體雙極型晶體管(BJT)
、場效應晶體管(MOSFET)或LDMOS晶體管經(jīng)歷電擊穿后，會產(chǎn)生熱
不穩(wěn)定性，然后熱失控。但是，并不是所有形式的EOS都會導致熱
失效。
在某些情況下，過電壓不會導致過熱應力。例如，絕緣材料電
擊穿會導致介電質(zhì)的損壞以及影響器件、電路或系統(tǒng)的可操作性。
EOS會導致材料性能非破壞性的變化。在這種情況下，過熱應力可
能不會表現(xiàn)出來，或者沒有出現(xiàn)我們比較關心的熔化或起火。過熱
應力也可能由于系統(tǒng)工作的內(nèi)熱、老化和功能性過電牙而出現(xiàn)。
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