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本文標題："溫度循環(huán)變化或結(jié)構(gòu)設計-試驗剖面檢測"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2018-1-26 1:25:37 本站主頁地址：http://www.nhgjxq.cn
溫度循環(huán)變化或結(jié)構(gòu)設計-試驗剖面檢測
電子系統(tǒng)的瞬態(tài)冷卻
當需要在溫度循環(huán)變化或結(jié)構(gòu)設計變化二者之問做出選擇時，
比較簡單的辦法是改變溫度循環(huán)，設計變化既花錢又費時。但是，
如果設備的熱設計起決定作用的話，最好還是花些時間和經(jīng)費做些
改進，而不要冒故障風險。
必須非常認真評價的另一個方面，就是功耗。由于熱源是電源
，所以有可能通過簡單地改變一下加電循環(huán)的辦法，或者使元件在
較低的功耗下完成相同的功能，來降低功率。許多元件可做成扁平
封裝的形式或DIP形式，而功能完全一樣。
進行熱分析時，一般都是從電氣工程師那里得到功耗值的。如
果工程師對產(chǎn)生熱量的估算偏高了，就會使機械設計超過了實際需
要，而變得更大、更重、更費錢。
由于PCB的過熱點的溫度低于212°F，所以現(xiàn)在的情況是可以
接受的。
如果不改變溫度循環(huán)試驗剖面，也不改變功耗，則必須改變系
統(tǒng)的熱設計。
研究上述所評價的熱阻表明，這些熱阻都可改變，但必須付出
一些代價。
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