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本文標題："用模板印制和絲網(wǎng)印制-焊錫沉積印制電路板"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2018-6-13 1:12:31 本站主頁地址：http://www.nhgjxq.cn
用模板印制和絲網(wǎng)印制-焊錫沉積印制電路板
焊錫膏的處理
焊錫膏隨著溫度、濕度和光照而老化和變化，當進行焊錫膏
處理時焊錫膏提供商建議應當采取下列預防措施：
1)將焊錫膏存儲在干凈、陰涼、干燥且黑暗的地方。
2)在使用冷藏的焊錫膏之前，應先將其在室溫下放置24h以避
免水汽的凝結(jié)。
3)不要將舊的焊錫膏與新的焊錫膏混合使用，因為助焊劑和
稀釋劑的揮發(fā)速度不同。
4)在使用焊錫膏進行模板印制和絲網(wǎng)印制之前，應將焊錫膏
攪拌30s以上。
5)涂敷時只能使用干凈的且不發(fā)生化學作用的工具。(例如由
不銹鋼、聚四氟乙烯和聚乙烯制成的工具)。
6)只能在模板或絲網(wǎng)上涂敷適量的焊錫膏。
焊錫膏的模板印制
采用模板印制和絲網(wǎng)印制，都可以僅用一個操作步驟就將所
有的焊錫沉積在印制電路板上，當刮刀在模板或絲網(wǎng)上刮過以后
，焊錫膏被擠進模板或絲網(wǎng)上的開VI中，這部分焊錫膏就和電路
板相接觸。模板或絲網(wǎng)的開口與所有的焊墊圖形的位置精確的對
齊非常重要，因此，對于每一個電路，必須制造相應的模板或絲
網(wǎng)。焊錫膏印制中最重要的幾個參數(shù)是速度的均勻性、刮刀的速
度、壓力、刮刀的角度、刮刀的架空高度以及與電路板分離的速
度。
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