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本文標(biāo)題："熱芯片懸浮液構(gòu)成-微元件粘接工藝檢測(cè)"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2017-6-14 20:01:51 本站主頁(yè)地址：http://www.nhgjxq.cn
熱芯片懸浮液構(gòu)成-微元件粘接工藝檢測(cè)
另一種粘接方法利用要連接的元件之間的毛細(xì)作用力。通過(guò)合適的
結(jié)構(gòu)，膠黏劑可以被引入連接表面之間的窄縫中。鄰近較深的溝道
會(huì)阻礙膠黏劑到達(dá)其希望到達(dá)的地方。僅一滴膠黏劑被滴到兩個(gè)連
接元件之間的裂縫近旁，正確的膠黏劑劑量是由現(xiàn)有的毛細(xì)作用力
和膠黏劑的黏性控制的。通道粘接工藝和毛細(xì)作用粘接工藝都不需
要精確地分配所消耗的時(shí)間。
各向異性粘接
熱芯片保護(hù)薄膜
在各向異性粘接中，一層薄膜被放到要連接的元件．接合元件
對(duì)之間。薄膜由具有導(dǎo)電球體 二導(dǎo)電引線的懸浮液構(gòu)成，懸浮
液中球體的濃度較低以防止球體彼此接觸，在這種狀態(tài)下薄膜是絕
緣體。在薄膜被加熱且在某些區(qū)域被分解和壓縮 去掉保鏟薄膜
后，導(dǎo)電球體被壓緊并彼此接觸，這時(shí)在這些獨(dú)立的區(qū)域上薄膜變
成能導(dǎo)電的狀態(tài)。
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